Polvo de nitruro de ferrosilicio fabricado en China
Parámetros del polvo de nitruro de ferrosilicio
| N | Si | Fé | O | densidad aparente |
| Menor o igual a | Mayor o igual a | |||
| 28-31 | 47-52 | 12-17 | 2 | 3.6 |
| 1. Los productos son adecuados para la fundición de acero inoxidable, fundición de aleaciones especiales, materiales refractarios especiales, industria armamentística, industria electrónica, industria de fundición, etc. 2. Los componentes y el tamaño de las partículas se pueden ajustar según las necesidades del usuario. |
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Granularidad de la especificación: bloque natural, 10-100mm, 10-60mm, 3-10mm, 1-3mm, 0-1mm, o personalizado según los requisitos del cliente.
Embalaje: Embalaje en bolsa de una tonelada (1000 kg/bolsa) o personalizado según los requisitos del cliente.
Conocimiento sobre el polvo de nitruro de ferro silicio
Perspectivas de aplicación denitruro de ferrosilicioPolvo: En la actualidad, la velocidad y la densidad de integración de los circuitos semiconductores aumentan gradualmente y, por lo tanto, el tamaño de los chips semiconductores aumenta gradualmente. Además, para proporcionar estructuras de interconexión multicapa, el ancho de las interconexiones se miniaturiza gradualmente y el diámetro de la oblea se hace más grande.
Sin embargo, a medida que aumenta la densidad de integración de los dispositivos y disminuye el ancho mínimo de línea, se encuentran limitaciones que no se pueden superar utilizando la planarización local según las técnicas relacionadas. Para mejorar la eficiencia o la calidad del procesamiento, el polvo de nitruro de ferrosilicio utiliza pulido químico mecánico (CMP, planarización químico mecánica) para realizar la planarización global de la oblea. La planarización global mediante CMP es una parte necesaria del procesamiento de obleas existente.
Aplicaciones específicas del polvo de nitruro de ferrosilicio: Los fluidos de pulido utilizados para el tratamiento de CMP contienen partículas abrasivas como sílice, óxido de aluminio u óxido de cerio, y el tratamiento de CMP se clasifica ampliamente en CMP de óxido y CMP de metal. Las lechadas de pulido para CMP de óxido generalmente tienen un pH de 10-12, y las lechadas de pulido para CMP de metal tienen un pH ácido de 4 o menos. Los ajustadores de almohadillas CMP convencionales incluyen ajustadores de almohadillas CMP galvanizados fabricados mediante procesamiento de galvanoplastia y ajustadores de almohadillas CMP de tipo de fusión fabricados mediante la fusión de ajustadores de almohadillas CMP y polvo de nitruro de ferrosilicio a altas temperaturas.
Sin embargo, estos acondicionadores de almohadillas CMP de tipo de enchapado y tipo de fusión convencionales tienen problemas en los siguientes aspectos. Cuando se utilizan para el ajuste in situ en el procesamiento de CMP de metal, las partículas de diamante adheridas a la superficie del acondicionador de almohadillas CMP se ven afectadas por el uso de la suspensión de CMP. La acción de pulido de las partículas de pulido y la solución ácida provoca erosión de la superficie y se desprende de la superficie. Además, el sustrato puede estar hecho preferiblemente de un material cerámico como polvo de nitruro de ferrosilicio (Si3N4) o silicio (Si). Otros ejemplos de materiales del sustrato 10 incluyen óxido de aluminio (A1203), nitruro de aluminio (AlN), óxido de titanio (TiO2), óxido de circón (ZrOx) y dióxido de silicio (SiO2).






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