Polvo de nitruro de ferrosilicio

Polvo de nitruro de ferrosilicio

Perspectivas de aplicación del polvo de nitruro de ferrosilicio: en la actualidad, la velocidad y la densidad de integración de los circuitos semiconductores están aumentando gradualmente y, por lo tanto, el tamaño de los chips semiconductores está aumentando gradualmente.
Envíeconsulta
Descripción
Polvo de nitruro de ferrosilicio fabricado en China

 

 

Parámetros del polvo de nitruro de ferrosilicio

 

N Si fe O densidad aparente
Menor o igual a Mayor o igual a
28-31 47-52 12-17 2 3.6
1. Los productos son adecuados para la fundición de acero inoxidable, fundición de aleaciones especiales, materiales refractarios especiales, la industria armamentista, la industria electrónica, la industria de fundición, etc.

2. Los componentes y el tamaño de las partículas se pueden ajustar según las necesidades del usuario.

 

Granularidad de especificación: bloque natural, 10-100 mm, 10-60 mm, 3-10 mm, 1-3 mm, 0-1 mm o personalizado según los requisitos del cliente.

 

Embalaje: Embalaje en bolsa de una tonelada (1000 kg/bolsa) o personalizado según los requisitos del cliente.

 

Conocimiento de polvo de nitruro de silicio ferro

  

Perspectivas de aplicación denitruro de ferrosiliciopolvo: en la actualidad, la velocidad y la densidad de integración de los circuitos semiconductores están aumentando gradualmente y, por lo tanto, el tamaño de los chips semiconductores está aumentando gradualmente. Además, para proporcionar estructuras de interconexión multicapa, la anchura de las interconexiones se miniaturiza gradualmente y el diámetro de la oblea aumenta.

 

Sin embargo, a medida que aumenta la densidad de integración de los dispositivos y disminuye el ancho mínimo de línea, se encuentran limitaciones que no pueden superarse utilizando la planarización local según técnicas relacionadas. Para mejorar la eficiencia o la calidad del procesamiento, el polvo de nitruro de ferrosilicio utiliza pulido mecánico químico (CMP, planarización mecánica química) para realizar la planarización global de la oblea. La planarización global utilizando CMP es una parte necesaria del procesamiento de obleas existente.

 

Aplicaciones específicas del polvo de nitruro de ferrosilicio: los fluidos de pulido utilizados para el tratamiento con CMP contienen partículas abrasivas como sílice, óxido de aluminio u óxido de cerio, y el tratamiento con CMP se clasifica ampliamente en CMP de óxido y CMP de metal. Las suspensiones de pulido para CMP de óxido generalmente tienen un pH de 10-12, y las suspensiones de pulido para CMP de metal tienen un pH ácido de 4 o menos. Los ajustadores de almohadilla CMP convencionales incluyen ajustadores de almohadilla CMP galvanizados fabricados mediante procesamiento de galvanoplastia y ajustadores de almohadilla CMP de tipo fundido fabricados mediante la fusión de ajustadores de almohadilla CMP y polvo de nitruro de ferrosilicio a altas temperaturas.

 

Sin embargo, estos acondicionadores de almohadilla CMP de tipo enchapado y de tipo fundido convencionales tienen problemas en los siguientes aspectos. Cuando se utilizan para el ajuste in situ en el procesamiento de CMP de metales, las partículas de diamante adheridas a la superficie del acondicionador de almohadilla CMP se ven afectadas por el uso de la suspensión de CMP. La acción pulidora de las partículas pulidoras y la solución ácida provoca la erosión de la superficie y se desprende de la superficie. Además, el sustrato puede estar fabricado preferentemente de un material cerámico tal como polvo de nitruro de ferrosilicio (Si3N4) o silicio (Si). Otros ejemplos de materiales del sustrato 10 incluyen óxido de aluminio (A1203), nitruro de aluminio (AlN), óxido de titanio (TiO2), óxido de circonio (ZrOx) y dióxido de silicio (SiO2).

 

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ZhenAn FeSi 75
FeSi-73
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ZhenAn Ferrosilicon nitride
Pantalla de visita del cliente de ZhenAn
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Equipo profesional de ZhenAn.

 

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